Jetson AGX Orin 模组技术规格
Jetson AGX Orin 32GB | Jetson AGX Orin 64GB | Jetson AGX Orin 开发者套件 | |
| AI 性能 | 200 TOPS | 275 TOPS | |
| GPU | 搭载 56 个 Tensor Core 的 1792 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU | 搭载 64 个 Tensor Core 的 2048 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU | |
| GPU 最大频率 | 930 MHz | 1.3 GHz | |
| CPU | 8 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU 2MB L2 + 4MB L3 | 12 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU 3MB L2 + 6MB L3 | |
| CPU 最大频率 | 2.2 GHz | ||
| DL 加速器 | 2x NVDLA v2 | ||
| DLA 最大频率 | 1.4 GHz | 1.6 GHz | |
| 视觉加速器 | 1x PVA v2 | ||
| 安全集群引擎 | - | ||
| 显存 | 32GB 256 位 LPDDR5 | 64 GB 256 位 LPDDR5 | 32GB 256 位 LPDDR5 204.8GB/s |
| 存储 | 64GB eMMC 5.1 | ||
| 视频编码 | 1x 4K60 (H.265) 3x 4K30 (H.265) 6x 1080p60 (H.265) 12x 1080p30 (H.265) | 2x 4K60 (H.265) 4x 4K30 (H.265) 8x 1080p60 (H.265) 16x 1080p30 (H.265) | |
| 视频解码 | 1x 8K30 (H.265) 2x 4K60 (H.265) 4x 4K30 (H.265) 9x 1080p60 (H.265) 18x 1080p30 (H.265) | 1x 8K30 (H.265) 3x 4K60 (H.265) 7x 4K30 (H.265) 11x 1080p60 (H.265) 22x 1080p30 (H.265) | |
| 摄像头 | 多达 6 个摄像头（通过虚拟通道最多可支持 16 个） 16 通道 MIPI CSI-2 D-PHY 2.1（高达 40Gbps）| C-PHY 2.0（高达 164Gbps） | 16 通道 MIPI CSI-2 连接器 | |
| PCIe* | 高达 2 x8 + 1 x4 + 2 x1 （PCIe 4.0，根端口和端点） | 支持 x8 PCIe 4.0 的 x16 PCIe 插槽 支持 x4 PCIe 4.0 的 M.2 Key M 插槽 支持 x1 PCIe 4.0 的 M.2 Key E 插槽 | |
| USB* | 3x USB 3.2 2.0 (10 Gbps) 4x USB 2.0 | USB Type-C 连接器：2x USB 3.2 2.0 USB Type-A 连接器：2x USB 3.2 2.0，2x USB 3.2 1.0 USB Micro-B 连接器：USB 2.0 | |
| 网络* | 1x GbE 1x 10GbE | RJ45 连接器，至高可支持 10 GbE | |
| 显示接口 | 1x 8K60 多模 DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 | 1x DisplayPort 1.4a (+MST) 连接器 | |
| 其他 I/O | 4x UART、3x SPI、4x I2S、8x I2C、2x CAN、PWM、DMIC 和 DSPK、GPIO | 40 针接头（UART、SPI、I2S、I2C、CAN、PWM、DMIC、GPIO） 12 针自动化接头 10 针音频面板接头 10 针 JTAG 接头 4 针风扇接头 2 针 RTC 电池备份连接器 microSD 插槽 直流电源插座 电源、强制恢复和复位按钮 | |
| 功耗 | 15 瓦至 40 瓦 | 15 瓦 – 60 瓦 | |
| 规格尺寸 | 100 毫米 x 87 毫米 699 引脚 Molex Mirror Mezz 连接器 集成导热板 | 110 毫米 x 110 毫米 x 71.65 毫米 （高度包括支架、载板、模组和散热解决方案） | |